研發概況    
 
■ 研發工作項目概況
 
  1. 超薄類礸薄膜耐磨耗性質研究 。
  2. 垂直式記錄媒體開發 。
  3. 超高密水平式記錄媒體，磁性記錄層合金評估 。
  4. 測試機台昇級評估，將頻寬增加到75MHz 。
  5. 動態飛行高度磁頭對新產品磁性要求的研究 。
  6. 深次奈米刻紋技術之開發 。
  7. 超清潔清洗製程之開發 。
  8. 磁頭與碟片介面間之磨潤特性開發 。
  9. 因應動態飛行高度磁頭所需之潤滑技術 。
  10. 超高密水平式記錄基板熱處理計技術開發 。
■ 近三年研發經費
研發組織    
■ 研發團隊組織
頂端
■研發人力概況
   
 
   
頂端